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陳進財:聯茂下季敲定赴東南亞投資設廠案

鉅亨網記者張欽發 台北 2022-10-26 14:50

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聯茂董事長陳進財(左)與執行長蔡馨(日彗)。(鉅亨網記者張欽發攝)

CCL 廠聯茂 (6213-TW) 今年受總體環境干擾營運面臨逆風,董事長陳進財今 (26) 日指出,電子材料升級趨勢不變,聯茂將持續投資擴產,規劃赴東南亞設廠投資,明 (2023) 年第一季會確定落腳處。

聯茂認為,高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變,隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下,對明後年營運展望樂觀看待,聯茂也計畫赴東南亞設廠。

陳進財曾執行南僑 (1702-TW) 泰國廠投資計畫,對於泰國當地的投資環境有深入了解,加上如滬土電等大型 PCB 廠也將在泰國設立 PCB 生產線,因此市場推估,聯茂赴泰國投資設廠機率不低。

陳進財也指出,聯茂預期在下一世代伺服器與高階汽車電子 (ADAS/EV/ Vehicle Computing)雙引擎驅動下,高速高頻材料升級且終端需求回溫,持續看好未來高速傳輸及運算應用市場對特殊基板材料需求。

聯茂江西廠今年如期進行第三期擴廠,整體規模 120 萬張 CCL 月產能,新增產能預計第四季開出,將在 2023 年第三季全數擴建完成。

聯茂車用目前基板占營收比重約 15%,明年預估可成長至 20%;聯茂也與日本三菱瓦斯化學公司成立合資公司,陳進財說,新公司將以開發 IC 載板新材料爲主。

聯茂上半年稅後純益 12.44 億元,年減 17.22%,每股純益 3.25 元。






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