IC測試新兵微矽電子今登興櫃 一度大漲31%

微矽電子廠區內。(圖:業者提供)
微矽電子廠區內。(圖:業者提供)

IC 測試廠微矽電子 (8162-TW) 今 (26) 日以參考價 45 元登錄興櫃,開盤一度大漲 31%、衝上 59 元,但由於新台幣重貶、大盤摜破前低,開盤後不到 15 分鐘就由紅翻黑,下挫逾 11%。

微矽電子主要從事晶圓測試 (CP)、積體電路測試 (FT)、晶圓薄化及鍍膜 (BGBM) 及正面金屬化 (FSM) 等服務,目前實收資本額 6.46 億元,去年營收 12.92 億元,稅後純益 2.6 億元,每股稅後純益 4.31 元;今年上半年營收 6.87 億元,稅後純益 1.24 億元,每股稅後純益 2.03 元。

展望後市,微矽電子看好,由於功率半導體應用逐步延伸至新能源、車用電子、智慧電網及變頻家電等領域,推動 MOSFET、IGBT 等功率元件巿場成長,公司專精功率元件及提供整合性測試服務,業績可望跟著市場增長。

另外,隨著 5G、電動車及低軌衛星時代來臨,科技產品對高壓、高頻、高速運算及快速充電需求攀升,第三代半導體在高頻高壓下可維持優異效能和穩定度,需求也顯著增加。

微矽電子第三代半導體業務已成為晶圓廠、IDM 廠及設計公司的合作伙伴,公司認為,由於第三代半導體材料特殊性,需與客戶持續合作驗證,提升前段製程製造良率,產品驗證時間長,因此通過驗證後、不易被其他測試廠取代,因此正積極擴廠滿足客戶需求。

微矽電子可提供邏輯 IC、類比 IC、MOSFET、IGBT、車用二極體、第三代半導體氮化鎵 (GaN) 及碳化矽 (SiC) 的晶圓測試與成品測試服務,也具備探針卡自製能力、晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等整合性服務 (Turnkey Solution)。


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