〈志聖法說〉高階製程設備需求旺 手中接單已超過30億元

志聖對於高階製程設備需求旺,手中接單已超過30億元。(鉅亨網記者張欽發攝)
志聖對於高階製程設備需求旺,手中接單已超過30億元。(鉅亨網記者張欽發攝)

設備廠志聖 (2467-TW) 今 (26) 應邀出席交易所業績發表會,受惠經營面向橫跨半導體、面板及 PCB 等產業,接單狀況也走高,總經理梁又文指出,目前手中接單金額超過 30 億元,已超過既有產能,志聖勢將審慎接單。

志聖在熱製程設備、貼膜壓合設備及電鍍前製程設備,都已拿下市場銷售第一,在與均豪、均華、創峰等企業聯盟下,以適當且多地的生產據點配置組裝、交機,能夠取得客戶以生產站點式的整體訂單,而非只有單機訂單。

在俄烏戰爭、台商加速回流的外在環境之下,梁又文指出,包括半導體、PCB 及面板產業都在加速整合,半導體加速高階封裝製程、PCB 業向上投資 IC 載板、面板業投資 OLED、Micro LED 及 Miini LED 等,都是志聖營運可望持續走高的機會。

志聖估算,目前手中訂單金額在 30 億元,高階設備不受目前消費電子市場疲弱,且廠商持續加速投資,梁又文說,設備訂單足夠,但交期已由原來 3-4 個月延長到 8-9 個月。

在此一情況下,梁又文說,目前志聖訂單已超過既有產能,未來將篩選並排除中、低階設備。


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