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達邁發6億元CB完成募集 21日上櫃掛牌

鉅亨網記者張欽發 台北 2022-06-20 18:56

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達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

聚醯亞胺薄膜 (Polyimide Film,PI) 供應商達邁 (3645-TW) 發行 6 億元面額的無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案,今 (20) 日公告收足債款、完成募集,募得金額 6.52 億元,將在 21 日上櫃掛牌交易。

達邁這筆 6 億元面額的無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案,經競拍得標價格為 108.67 元,合計募得金額 6.52 億元,是該公司 2011 年上市以來首度在市場籌資案,由元大證券主辦,主要用於償還銀行借款、改善財務結構。


達邁在產品漲價及客戶端備貨效應下,5 月營收以 2.29 億元改寫歷史新高,月增 12.75%,年增 15.91%,前 5 月營收 10.87 億元,也創歷年同期新高,年增 10.47%。

達邁聚醯亞胺薄膜以往軟板應用高達 98% ,包括台虹 (8039-TW) 等均為其主要客戶,但軟板應用在 2021 年降至 65%,非軟板應用則成長到 35% ,產品分散應用以車用、散熱產品為主,生產基地在台灣的新埔及銅鑼,目前月產能 2100 噸,其中新埔廠 700 噸、銅鑼廠 1400 噸。

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