〈MIC產業研討會〉半導體晶圓代工產能 明後年恐供過於求

資策會產業情報研究所 (MIC) 預估，今年全球半導體市場規模達 6135 億美元，成長率 10.4%，預期明年隨著晶圓廠積極擴產，加上短期需求收斂，晶片供需可望趨於穩定，但明年至 2024 年晶圓製造產能可能供過於求。

MIC 表示，今年臺灣半導體產業表現優於全球，預估產值達 4.36 兆元，年增 17.5%。次產業以 IC 製造全年營收成長幅度最高，達 25%，主要來自上半年價格增長以及新建置產能導入，產值近 2.2 兆新台幣。

MIC 資深產業分析師鄭凱安表示，由於供不應求，產能利用率達滿載，晶圓代工價格維持高點，隨著晶圓廠持續擴增產線與調漲價格，營收呈現逐季成長，將使今年臺灣 IC 製造產業季營收穩定突破 200 億美元大關。

MIC 表示，上半年消費性電子需求疲軟，反而緩解供應鏈缺料問題，電視與 PC 面板需求下滑，衝擊驅動 IC 需求，大型面板驅動 IC 陸續傳出砍單，使 8 吋晶圓產能出現鬆動，有助緩解 MCU、PMIC 產能緊缺，但 MCU 與 PMIC 仍是目前市場較緊缺元件，在 2021 年訂單未消化完全、2022 年訂單滿載下，8 吋產能鬆動有助減緩交期延長速度，但短期仍難以全面解決供貨不足現象。
 
美中競爭加速區域半導體供應鏈變化也是 2022 年觀測重點，MIC 表示，三大區域供應鏈正逐漸成形，除美日台韓與中國外，歐盟近期與 Intel 取得共識，先進製程廠將於 2023 年動工、2027 年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過 80%。

MIC 認為，即使北美與歐洲已規劃政策誘因，短期仍難以提高本土晶圓製造產能，值得關注的是，中國持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展，是全球產能成長最快地區，逐漸壓縮其他國家產能占比，如臺灣產能占比已由 2019 年的 20% 下降至 2021 年的 18.9%。