精材:公告本公司董事會通過資本預算案

第15款

1.董事會或股東會決議日期:111/04/15

2.投資計畫內容:

(1)擴建廠辦大樓。

(2)購置研發及生產設備。

3.預計投資金額:

(1)新台幣25億元

(2)美金7.8百萬元

4.預計投資日期:

(1)111/04~113/12

(2)111/05~112/09

5.資金來源:自有資金及銀行借款

6.具體目的:

(1)考量中長期業務發展及營運管理需要，自地委建新廠辦大樓。

(2)因應研發與客戶未來需求，購置相關封裝設備。

7.其他應敘明事項:無