貿聯-KY:本公司代子公司BizLink Silitherm s.r.l.依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告

第23款

1.事實發生日:111/03/25

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:BizLink Industry Germany GmbH

(2)與資金貸與他人公司之關係:

BizLink Industry Germany GmbH與BizLink Silitherm s.r.l.為關聯企業

(3)資金貸與之限額(仟元):5,492,680

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):520,355

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):520,355

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運需求，新增資金貸與額度

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

未提供任何擔保品

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):783

(2)累積盈虧金額(仟元):2,475

5.計息方式:

年利率2%

6.還款之:

(1)條件:

可提前及分次還款

(2)日期:

依合約日

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

12,306,373

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

81.37

9.公司貸與他人資金之來源:

其他

10.其他應敘明事項:

自有資金