漢磊:公告本公司現金增資發行新股相關事宜

壹、本公司111年2月15日董事會決議通過現金增資發行普通股2,200,000股，每股面額新台幣10元，總額計新台幣22,000,000元，業經金融監督管理委員會111年3月15日金管證發字第1110334281號函同意申報生效。 貳、茲依照公司法第273條第2項之規定，將本次增資發行新股有關事項公告如下： 一、公司名稱：漢磊科技股份有限公司。 二、所營事業： 一、CC01080電子零組件製造業 二、I501010產品設計業 三、IZ99990其他工商服務業(線性積體電路及混合型積體電路之測試) 四、I199990其他顧問服務業(磊晶應用諮詢顧問服務及半導體雜質分佈研究之諮詢服務) 五、F401010國際貿易業 (一) 1.磊晶矽晶片製造及銷售。 2.磊晶應用諮詢顧問服務。 3.半導體雜質分佈研究之諮詢服務。 4.線性積體電路製造服務及測試。 5.混合型積體電路(MixedModeIC)之製造及測試。 以上各項目及其應用產品之研究發展、設計、製造、銷售、推廣、及售後服務。 (二)研究及開發下列製程技術以從事六吋矽晶圓代工服務： 1.溝槽式高功率場效電晶體(Trench Power MOSFET)及絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)製程 2.0.5um以下雙載子製程。(Bipolar) 3.0.5um以下雙極性互補金氧半導體製程(Bicmos) 4.高功率積體電路製程(Bipolar,CMOS,Diffusion；BCD)。 三、原發行股份總額及其金額：已發行股份總額為普通股330,871,570股，每股面額10元，共計新台幣3,308,715,700元整(內含可轉換公司債轉換普通股發行新股未辦理變更登記共205,159股(2,051,590元)。 四、本公司所在地：新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路18號1樓 五、董事及監察人之人數及任期：董事九人，任期均為三年，均得連選連任。 六、章程訂定日期：本公司章程定於103年6月6日，最後一次修訂於110年8月20日。 七、本次增資發行新股總數，每股金額及其他發行條件如下： 1.本次現金增資發行普通股2,200,000股，每股面額新台幣10元整，依公司法267條規定，保留發行股份總數10%，計220,000股由本公司員工認購，另依證券交易法第二十八條之一規定，提撥發行新股股數10%，計220,000股委託承銷商採公開申購方式對外公開承銷，其餘發行新股股數之80%，計1,760,000股，由原股東按增資認股基準日股東名冊記載之股東持股比例認購。認購不足一股之畸零股，由股東自停止過戶起五日內自行拼湊成整股認購，原股東及員工放棄認購或拼湊後仍不足一股之畸零股部份，授權董事長洽特定人認購之。 2.本次增資發行之新股，其權利義務與原股份相同。 八、增資後實收資本額為新台幣3,330,715,700元，分為333,071,570股，每股面額10元，均為普通股。 九、增資計劃用途：購置機器設備及其相關安裝工程。如每股實際發行價格因市場變動而調整，致募集資金不足時，其差額將以銀行借款或自有資金支應：惟若募集資金增加時，則用於充實營運資金之用。 十、主辦公開承銷機構：凱基證券股份有限公司。 十一、股票簽證機構：本次發行新股全數採無實體方式發行。 十二、股務代理機構：凱基證券股份有限公司股務代理部（臺北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999） 十三、現金增資股款繳納期限：自111年04月28日至111年05月27日為原股東及員工繳款期間;自111年05月30日至111年06月08日為特定人繳款期限。 十四、代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹科學園區分行暨全國各分行。 十五、股款存儲機構：第一商業銀行東門分行。 十六、公開說明書之分送計劃﹕本公司公開說明書除依法分送主管機關陳列外，另陳列於本公司所在地。索取方式：請上網至公開資訊觀測站﹙http://mops.twse.com.tw)查詢。 十七、本現金增資股款募集完成後，先行以股款繳納憑證劃撥至認購人之集保帳戶並上市買賣，增資股票將俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內發放，屆時股款繳納憑證下市暨增資新股上市。 參、茲訂111年04月23日為認股基準日，並依公司法第一六五條第二項之規定，自111年04月19日起至111年04月23日止停止股票過戶登記，最後過戶日為111年04月18日。 肆、本公司依證券管理機關規定之財務報表，請至公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)查詢。 伍、特此公告。