大同:公告本公司對子公司尚志半導體(股)公司辦理保證相關事宜

第22款

1.事實發生日:111/03/15

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:尚志半導體(股)公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

子公司

(3)背書保證之限額(仟元):9,547,172

(4)原背書保證之餘額(仟元):30,000

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):30,000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):60,000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):30,000

(8)本次新增背書保證之原因:

銀行融資保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

尚志半導體名下之大園矽晶圓廠房

(2)價值(仟元):190,520

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):95,798

(2)累積盈虧金額(仟元):8,584

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

6.背書保證之總限額(仟元):

68,739,635

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

24,432,740

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

63.98

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

88.88

10.其他應敘明事項:

此為本公司對尚志半導體(股)公司銀行借款續減額提供之保證，故本公司對其保證

並未增加。該公司依約每月償還銀行借款，本公司保證風險及金額同步減降。