產業研究報告 IC設計-讓科技演進成為你的致富力

IC 又稱為積體電路，而積體電路的設計，牽涉到電子元件與彼此連線模型的建立，所有元件的連線需要安置在一塊半導體基板上。這些元件經由半導體元件製作製程安置在「矽」基板上形成電路。IC 設計又分為「類比積體電路設計」，與「數位積體電路設計」，簡單來說，類比 IC 主要是處理光、熱、電的類比訊息，提供給數位 IC (CPU)，做運算的基礎。

你好奇積體電路的樣子嗎? 相信大家一定有看過，在主機板或顯示卡的電路板上，有很多長得像蜈蚣很多腳的小塊板子，焊接在印刷電路板上。(如下圖) 而整合的技術也從早期的 DIP 跟 QFP，演變到閘球陣列 PGA 跟 BGA，再到晶圓尺寸封裝的 csp，還有最近較紅的 SoC 跟 SiP 較高階的技術，新的 IPHONE CPU 就是採用這種高階技術製作。

整體的半導體製程，就包括了 IC 設計→IC 製造→IC 測試→封裝。這整個過程只要有一個細節疏忽，像是設計缺陷、偷工減料、品管不佳良率降低，都會讓最終端的產品發生問題。完成的半導體晶片，就被應用到現今很多你生活上用到的東西，包括電腦、手機、PS5、家電、甚至很多的汽車，都有是相關運用的範疇。

值得一提的是，針對高速的傳輸需求「USB 4」跟「TYPE-C」的速度是過往 USB3.0 的 8 倍以上，且聲音、影像、資料、電力等都能傳輸。市場預期到 2024 年，出貨量可達 30% 的年複合成長率，當高速傳輸成為常態，隨著傳輸資料量加大，相關足以應付高速傳輸需求的晶片也會應運而生，一條線就可以快速傳輸各種資料，你可以思考背後有多大的商機嗎? IC 設計橫跨整個資訊產業的核心，左右著你我的生活，也是值得投資的價值所在，想了解 IC 設計相關各股，該如何逢低進場，關注投顧界孔劉慶龍老師的社群跟 LINE，每天都有進出操作第一手消息。

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