山太士竹北新廠今動土 聚焦半導體先進封裝材料

山太士投資5億元竹北新廠今動土,聚焦半導體先進封裝材料開發。(圖:山太士提供)
山太士投資5億元竹北新廠今動土,聚焦半導體先進封裝材料開發。(圖:山太士提供)

山太士 (3595-TE)積極從光學材料進一步切入半導體先進封裝材料,今 (13) 日在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮,新廠占地近 1100 坪,第一期工程興建地上四樓層,面積 1500 坪之無塵室廠房,規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地,總投資金額達 5 億元。

山太士總經理吳家宗指出,山太士在竹北新建置廠房將於明年第一季竣工,隨即進行裝機投產,總產能將擴充為現有產能四倍。

山太士原生產光學應用材料,近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發,已導入台灣半導體大廠供應鏈,開始貢獻營收與獲利,配合半導體新製程推進,有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證,完成後將陸續導入量產,預計 2022 年半導體先進封裝製程材料的出貨金額將較 2021 年成長 50%。

山太士已完成完成 3000 張的現增案,現增以每股溢價 45 元發行,募集 1.35 億參資金,用於償還銀行借款充實營運資金;將積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心,以加速新產品開發進度。

山太士 2021 年全年營收 5.68 億元,年增 0.28%,2021 年上半年財報 3651 萬元,已超越 2020 年全年獲利,每股稅後純益為 1.57 元。而 2021 年下半年仍處獲利狀態,可望在明年送件申請上櫃掛牌交易。


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