〈劉揚偉談半導體〉歐洲加入半導體競爭行列 全球供應鏈將從G2變G3
鉅亨網記者彭昱文 台北
- 鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉指出,目前世界半導體供應鏈除了分裂成中國、美國二大超級體系外,歐洲也想要有發言權,積極提升半導體技術,未來可能從一個世界兩個系統 G2 變成 G3,甚至更分散。
鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉指出,世界半導體供應鏈除了分裂成中國、美國二大超級體系外,歐洲也想要有發言權,因此,未來可能從一個世界兩個系統的 G2 變成 G3、更加分散。

劉揚偉表示,半導體應用越來越廣,疫情更讓各國意識到半導體供給的重要性,甚至成為國安議題,因此也積極爭取領先地位並建構自己的供應鏈體系,除了美、中外,歐盟 17 個成員國也希望將半導體技術開發到 2 奈米。
此外,企業也想建立自己的優勢,劉揚偉進一步指出,包括蘋果 (Apple)、Amazon(亞馬遜) 和 Google(谷歌) 等系統公司,都開始設計自己的 SoC,半導體供應鏈上下游的分界逐漸瓦解,而台灣在有強大的半導體實力,將起到關鍵作用。
另一方面,汽車公司在半導體供應吃緊下,也面臨極大的衝擊,劉揚偉引用 CNBC 報導的數據,今年汽車產業因 IC 短缺造成的營收損失,估達 2100 億美元,這與傳統汽車供應鏈不透明有關,也讓汽車業者開始重新思考傳統 Tier 1、Tier 2、Tier 3 的供應鏈系統。
劉揚偉認為,汽車中使用更多的半導體已經是不可避免的趨勢,電動車使用的半導體數量將會更多;如 L2 的電動車到 L4,不僅是感測器數量大幅增加,對算力的需求也將有數倍的成長,都意味著車廠需要更多、更先進的半導體。
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