〈聯陽法說〉製程微縮新產能開出 明年產量增3-4成

IC 設計廠聯陽 (3014-TW) 今 (28) 日召開法說會，副總王詹定表示，聯陽近來除了積極爭取產能，也利用製程微縮技術，從 0.18 微米推進至 0.11 微米，讓整體產能增加 30-40%，預計明年新產能就會開出。

王詹定指出，近年由於晶圓代工廠主要新增 12 吋產能，8 吋晶圓產能相當有限，但隨著 5G、AI 裝置興起，周邊應用大量使用 8 吋製程，使得 8 吋晶圓製程供不應求，公司也積極爭取產能。

就聯陽自身來看，去年下半年取得產能比去年上半年成長 50%，今年下半年也會再比去年下半年增加，將主要用於生產嵌入式控制 IC(EC)，也強調聯陽在 PC 具備產業地位，在產能分配上不會被犧牲。

針對價格方面，王詹定補充，聯陽產品報價多屬於被動式、滾動式調漲，依今年來看，PC 周邊相關 IC 平均上漲超過 15%， NB 及周邊 IC 則因需求最強勁，成長超過 20%。