友威科搭先進封裝趨勢 今年半導體設備營收翻倍

友威科搭先進封裝趨勢 半導體設備營收比重再攀升。(圖:AFP)
友威科搭先進封裝趨勢 半導體設備營收比重再攀升。(圖:AFP)

友威科 (3580-TW) 近期隨著載板廠、半導體廠持續投入資本支出,加上先進封裝趨勢,半導體設備出貨暢旺,法人估,友威科今年半導體設備業績將較去年翻倍成長,隨著營收比重攀升,也有助獲利同步走揚。

友威科有代工、設備銷售兩大業務,其中,代工以各類 3C 電子產品、BT 載板等產業鍍膜為主,設備銷售過去多集中在光學、汽車及被動元件等產業設備,近年也跨入半導體設備。

法人表示,友威科自去年第二季起,受惠居家辦公趨勢帶動,濺鍍代工業績成長強勁,是今年上半年營收成長的主力,但隨著歐美疫情趨緩,相關電子需求減弱,將影響友威科代工業績轉淡,未來獲利成長將由半導體設備帶動。

法人看好,友威科近來半導體設備已有斬獲,且因獲利表現佳,隨著其營收比重持續攀升,對產品結構與毛利率有正向貢獻,尤其在中國半導體自主化趨勢下,有機會取得中國客戶新訂單,預估友威科明年半導體設備營收比重將從今年的 35%,提高至 42.5%。

法人預計,友威科今、明兩年營收約達 6.81、7.78 億元,每股稅後純益則為 2.96、4.09 元。


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