〈觀察〉下游缺晶片拉貨出現空窗期 零組件業者漲價效益打折

零組件業者受金屬、塑料等原物料漲價影響，啟動漲價機制，盼能藉此轉嫁成本，改善毛利率表現，但第三季 WFH 需求出現反轉，加上晶片缺料狀況未見改善，導致製造商、代工廠拉貨動能放緩，零組件廠商漲價效益也因此打折。

上半年鋁、銅、鎳、鋼鐵等基本金屬價格走揚，以及電鍍所需的白銀、黃金等貴金屬漲勢兇猛外，塑膠在油價回升下，也緩步墊高，機構件、連接器 / 線束等零組件廠商生產成本大增，毛利率也因此承壓。

因此，零組件廠也紛紛宣布調漲產品報價，盼能反應成本壓力，雖然業者大多在第二季釋出漲價訊息，但由於普遍採季度、半年報價，或是當新規格、新產品出貨時才反應新價格，因此業者普遍認為效益將在下半年陸續顯現。

到了下半年，不只中低階筆電、顯示器等 WFH 需求迅速下滑外，智慧型手機市況不如預期，加上東南亞疫情爆發導致晶片缺料情況嚴峻，也衝擊車用、網通生產，代工廠及製造商為了降低長短料、原料庫存過高的壓力，針對沒有缺料風險的零組件拉貨動能暫緩。

對零組件廠來說，雖然有了新報價，但在多重影響下，拉貨狀況不如預期，漲價效益因此大打折扣，毛利率改善幅度有限。

另一方面，近期銅、白銀以及黃金價格自高點回落，在下游拉貨動能放緩、失去原料支撐，以及進入年底盤點庫存等因素下，零組件報價恐難延續外，高價原料庫存恐侵蝕毛利率以及獲利空間，短期營運面臨挑戰。