世平創台灣史上最大半導體通路商聯貸案 超額認購近1.5倍

由富邦金 (2881-TW) 旗下台北富邦銀行與彰銀 (2801-TW) 共同統籌主辦的世平興業暨世平國際 (香港)(合稱「世平集團」) 新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集，今 (9) 日正式簽約，創下史上最大台灣半導體通路商聯貸案，超額認購近 1.5 倍。

本聯貸案除北富銀與彰銀外，另有兆豐、玉山、中銀、華南、合庫、國泰、台企銀、遠東、台銀、農金合計 12 家金融機構熱烈響應，世平集團為大聯大 (3702-TW) 重要子公司，也是大聯大集團迄今認購規模最大的貸款，更寫台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大的聯貸案，深具產業指標性。

世平本次聯貸案資金用途將用於償還既有金融機構借款，暨充實中期營運週轉金，由彰化銀行擔任甲項新臺幣 140 億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任乙項美金 2.4 億美元額度管理銀行，

世平集團長期深耕亞太市場，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡，專注於國際化營運規模與在地化彈性，滿足不同區域客戶的差異化需求，銷售據點遍布中國大陸、香港、新加坡、馬來西亞等多國，為全球領先半導體零組件通路商。在穩健經營的策略及受惠於防疫概念下，世平集團 2020 年合併營收較前年度成長近 15%。後疫情時代 5G 需求旺盛，且世平不斷精進自身技術的深度及廣度，掌握市場變化，集團營運可望持續成長。

今年是富邦金控成立 60 週年，北富銀長期以來扶植台灣產業發展，隨經濟成長及台商向外佈局，除於兩岸皆擁有子行外，於越南、新加坡、印尼、澳洲等地皆設有據點。在此次聯貸案中，北富銀為企業資金需求提供客製化的融資結構規劃，協助持世平集團獲取穩定資金支持，更彰顯北富銀積極推動台灣產業成長及協助企業擴展海外經營版圖的決心。