航運+第三代半導體來電！

萬寶投顧楊惠宇指出，影響股市漲跌的因素有基本面、籌碼面以及心理面，其中基本及心理都會影響籌碼，市場時常有不理性事發生，主要是反應投資人的情緒，漲的時候會特別興奮、跌的時候會特別緊張，所以會有超漲超跌的情況產生，然而畢竟情緒只是一時，一切都終將回歸理性，也就是基本面上。
 
美國去年 GDP 受疫情影響下跌 3.5%、今年預估成長 6%，台灣去年 GDP 成長 3.1%、今年增加 5.8%，但由於台灣去年基期較高，所以成長性還是強過美國，而整體上市櫃第二季的獲利首次突破兆元年增 80%、上半年稅後盈餘達到 1.96 兆年增 111%，基本面良好但是信心不足下許多個股大受委屈，接下來在聯準會轉鴿，加上當沖稅延長之下，疑神疑鬼賣壓結束後，有數字的好公司將重回成長軌道！
 
中國寧波舟山港碼頭因員工確診 Delta 變種病毒而關閉，其港務吞吐量僅次於上海及新加坡，為全球第三大港口，雖然傳出已恢復停靠作業，但也突顯病毒對運力的影響，波羅的海乾散貨指數 (BDI) 已突破 4000 點大關創 11 年新高，歐美年節旺季加上塞港問題無解，第三季航運類股仍舊是賺很大。

萬寶投顧楊惠宇表示，航運報齊漲，短線最強的是 BCI，日租金來到 5 萬美元之上，BCI 主要運送焦煤、燃煤、鐵礦砂、磷礦石等工業原料，載重量 8 萬噸以上，此也為航運族群之大宗，代表為中航 (2612-TW)，慧洋(2637-TW) 及新興 (2605-TW) 等。

中航 (2612-TW)10 艘貨船皆以海岬型為主，因為主要載物為鐵礦砂等，故和基建關連性高，去年獲利 1.67 元在同族群中表現優異，上半年歸屬母公司業主淨利 10.26 億元，因持有陽明(2609-TW)、中菲行(5609-TW)、陸海(5603-TW)，使得業外獲利高達 9.91 億元，上半年 EPS5.20 元，為散裝航運股中的獲利王，第二季及第三季都有兩艘換約，在日租大幅提高下，獲利也將明顯提升，可惜業外比重太多不穩、加上股價短線飆漲，本益比己來到 12 倍，散裝龍頭慧洋(2637-TW) 及三雄長榮 (2603-TW)，陽明(2609-TW)，萬海(2615-TW) 本益比介於 4～6 倍，相比之下 (物美價廉) 許多。

萬寶投顧楊惠宇強調，傳產代表舊產業，著重景氣循環，而電子則在於創新，今年電動車康普 (4739-TW)、美琪瑪(4721-TW) 乃至 Mini Led 的聚積 (3527-TW) 都強勢創高，而整體電子股回溯到最上游則是在於半導體材料的創新。

環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭股東會表示，SiC(碳化矽)需求強勁，基板已小量出貨外，明年將進一步擴展至磊晶，未來在 5G、電動車、低軌衞星等，電子零件都要符合高壓、高頻、高容量之「三高需求」，目前各大廠商針對第三代半導體的設備支出也己經創下新高，「第三代半導體國家隊」鴻海 (2317-TW)、中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW) 各大集團搶攻。

萬寶投顧楊惠宇指出，第三代半導體目前仍由科銳 (Cree)、意法半導體(ST)、英飛凌及羅姆(ROHM) 等 IDM 廠為主，但在大廠委外代工加上台廠直追下，仍有發展空間。

鴻海 (2317-TW) 以 25.2 億取得旺宏 6 吋晶圓廠，預計將再投入數十億元採購設備，用以生產第 3 代半導體碳化矽（SiC）功率元件，相關概念有設備廠的京鼎 (3413-TW)、帆宣(6196-TW)，IC 設計有天鈺(4961-TW) 及 MOSFET 富鼎(8261-TW)，封測則為訊芯(6451-TW)，其中以富鼎及訊芯受惠較大。

中美晶 (5483-TW) 旗下則有環球晶 (6488-TW) 及宏捷科 (8086-TW) 與朋程(8255-TW)，其中環球晶在碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）皆有佈局，SiC 部份是由基板發展至磊晶，GaN 則有 4 及 6 吋晶圓產能。

策略性入股宏捷科 (8086-TW) 後，借助其在第二代半導體砷化鎵 (GaAs) 代工經驗，由環球晶提供原料給宏捷科生產 RF，互相發揮其優勢，而旗下另一小金雞朋程 (8255-TW) 則負責 Power 產線．

漢民集團旗下則是有漢磊 (3707-TW) 及嘉晶(3016-TW)，為在台廠中對 GaN 較早佈局者，己具備將 GaN 磊晶導入製程生產能力，並且在 2019 年就開始小量生產，漢磊主要提供 6 吋代工服務，而嘉晶則是生產 4 吋及 6 吋的 SiC 矽晶圓，雖然目前獲利不多，但己順利由虧盈。

廣運 (6125-TW) 集團轉投資盛新材料，旗下太極 (4934-TW) 持股 55%，主攻碳化矽（SiC）基板，雖然於去年 6 月才成立，因背後有中科院技術移轉，故在進程上發展也加速，其中 4 吋碳化矽基板送驗中，順利可於年底量產。

萬寶投顧楊惠宇表示，矽製成的半導體，由於單一材料故也較單純，但第三代為化合物半導體，兩種不同材料要融合有難度存在，光磊晶部份依製程不同也會導致良率不同，主要的代表為富采投控 (3714-TW) 及對岸之三安光電，至於代工部份則有台積電 (2330-TW)、世界先進(5347-TW)、宏捷科(8086-TW) 及茂矽 (2342-TW) 等，半導體之新材料所引發之商機，值得期待！

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