〈欣興展望〉投資逾千億元大擴載板產能 今年爲最高峰

欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

欣興 (3037-TW) 今 (28) 日召開法說會,財務長沈再生指出,載板需求暢旺,持續滿載生產,需求遠大於供給,欣興規劃從 2019 年到 2023 年資本支出總額共有 1049 億元,其中 85% 投資擴充 IC 載板,而今年 360 億元將是近 5 年的最高峰。

就各廠投資來看,目前規劃投資以桃園揚梅新廠 300 億元最可觀,沈再生指出,桃園揚梅新廠今年下半年將導入高階成熟產品,進行作業線人機熟悉訓練,2022 年導入新產品生產,預計 2023 年桃園揚梅新廠全面滿載生產。

欣興自 2019 年起展開在 IC 載板、高階 HDI 產能擴充,沈再生說,2019-2022 年規劃資本支出 990 億元,目前已規劃 2023 年再投資 58.5 億元用於 IC 載板的投資,換句話說,目前 5 年的資本支出總金額,高達 1049 億元,今年投資的 360 億元將是最高峰。

沈再生說,5 年欣興投入 1049 億元資本支出,85% 是因應擴充 IC 載板產能,而全部資本支出中,有 75% 用於在台灣投資。欣興今年上半年 IC 載板生產中,ABF 占 75%,BT 載板 25%,在未來的生產擴充規劃,也將循此比重擴充。

欣興目前 IC 在載板供需緊張下,已挪不出產能空間給新加入的訂單,目前還有客戶要求預約 2025 年的 IC 載板產能,同時。欣興每 100 億元的載板資本支出,就可每年創造增加 50-80 億元的產值。


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