群聯:本公司董事會決議簽署意向書

第10款

1.事實發生日:110/07/06

2.契約或承諾相對人:我國某大半導體公司

3.與公司關係:非公司利害關係人

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:無

5.主要內容（解除者不適用）:產能支援及合作

6.限制條款（解除者不適用）:意向書各條款應予保密

7.對公司財務、業務之影響:本公司應依據意向書條件支付款項。業務面：有助於

本公司取得營運所需之產能支援。

8.簽訂之具體目的或解除之緣由:取得產能支援，以因應本公司營運需求。

9.其他應敘明事項:本合作案相關具體條件，尚待雙方討論，並簽訂最終正式契約

（definitive agreement）。