研調:DDI、TCON成為2022年面板供需關鍵

集邦:面板大尺寸DDI、TCON成為2022年面板供需關鍵。(圖:AFP)
集邦:面板大尺寸DDI、TCON成為2022年面板供需關鍵。(圖:AFP)

研調機構集邦科技今 (16) 日表示,由於未來一年 8 吋晶圓代工產能利用率仍維持滿載,大尺寸 DDI(驅動晶片) 取得充裕產能的機會不高,需求僅可能在淡旺季間波動,加上 TCON(時序控制晶片) 受限打線封裝產能吃緊,2 大零組件供給情況成為明年面板供需關鍵。

集邦指出,今年隨著宅經濟效應帶動,IT 產品需求持續增溫,DDI 需求也同步上升,其中,大尺寸 DDI 需求量估年增 7.4%,供給量則受 8 吋晶圓代工產能遭其他高毛利晶片排擠,僅年增 2.5%。

儘管晶圓代工廠晶合 (NexChip) 與中芯 (SMIC) 今年皆有新產能開出,但仍無法完全緩解大尺寸 DDI 供給吃緊的疑慮,且由於晶圓代工價格將在第三季再次進行調整,IC 設計業者對面板廠的報價也會有相對的改變。

不過,集邦認為,隨著歐美疫苗施打率提高、城市逐步解封,IT 產品需求可能放緩,因此,去年至今持續高漲的面板需求,預期將在第四季出現修正,大尺寸 DDI 供需缺口也將收斂。

此外,TCON(Timing Controller) 近期短缺也對大尺寸面板出貨造成影響,當中又以高階機種影響較大,主要因高階 TCON 集中在 12 吋晶圓廠生產,也面臨嚴重的產能排擠,加上後段封測產能吃緊,為供貨再添隱憂。

集邦認為,高階 TCON 製程較一般 TCON 來得長,容易造成供貨缺口擴大,尤其是相關晶片採用打線封裝,預期在封測產能擴張速度趕不上需求激增的情況下,短期缺口恐難有效緩解,面板廠長短料的問題仍存在。


延伸閱讀

coinpionex