格芯IPO在即 IBM半路殺出喊告違約求償25億美元

格芯IPO在即 IBM半路殺出喊告違約求償25億美元(圖片:AFP)
格芯IPO在即 IBM半路殺出喊告違約求償25億美元(圖片:AFP)

半導體製造商格芯(GlobalFoundries)正在準備 IPO 之際,周一(7 日)向紐約最高法院提交訴狀,盼法院裁定其並未違反與 IBM(IBM-US) 的收購協議,也不欠 IBM 25 億美元。格芯 IPO 估值達 300 億美元

IBM 在 2014 年時同意向格芯支付 15 億美元,讓格芯收購 IBM 旗下不賺錢的晶片製造部門,而作為協議的一部份,格芯未來 10 年內將成為 IBM 特定電源處理器的獨家供應商,並獲准使用 IBM 的智慧財產專利技術,隨後格芯便接收 IBM 位紐約州與佛蒙特州兩處晶片廠。

但近日 IBM 聲稱格芯違反此協議內容,並揚言提告。格芯在訴狀中說,IBM 的法律部門意圖透過誤導、無理指涉,以索討大筆金額。彭博去電向 IBM 查證,但目前未得到回應。

格芯在訴狀也表示,IBM 損討損害賠償的動機「高度可疑」,懷疑 IBM 在得到其 IPO 消息之後才出此下策,也說 IBM 對違反協議一事並未提供實際例證。

格芯說,公司投資過去投資了數十億美元開發晶片高端製造技術,但後來決定不採納 IBM 的「失敗策略」,並且也已在 2018 年通知 IBM。

據格芯在訴訟文件中解釋,因為晶片技術研發比最初預期的更困難、也更花錢,使計畫的重點階段目標未按時達成。此外,儘管多投入再多的資金,依然趕不上南韓三星與台灣台積電。

格芯強調,IBM「非常清楚」這些狀況,因而轉向找三星供應,以獲得更便宜而快速的供貨,並說 IBM 先前對此不曾表示意見,但在公司 IPO 的消息一出後,IBM 就急著喊告違約,並要求支付違約金。

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