這竹科大廠去年EPS近30元 原來多年獨門技術因疫情大翻身

文 / 譚偉晟

新冠肺炎疫情帶來的遠距工作商機，驅動信驊科技伺服器晶片供不應求。但除了伺服器市場，信驊也加緊腳步發展影像專用處理晶片，打造關鍵第 2 成長動能。

「很多人來拜訪，都說『這是我們看過最好的影像拼接』。」談起影像專用處理晶片的研發成果，信驊科技董事長林鴻明目光炯炯。因為從 2017 年開始研發的影像專用處理晶片「Cupola360」，今年進入加速發展階段，要力拚營收貢獻提升到 5％。

有別於傳統的影像拼接技術，Cupola360 晶片的特色在於能即時拼接，而無須額外花時間運算、處理影像拼接。除了過去被應用在擴增實境、虛擬實境領域的全景影像攝影外，在安防與視訊會議領域，應用也愈來愈普遍。

站在去年 30.64 億元營收、每股獲利 29.38 元歷史新高的基礎上，信驊今年還要再拚 15％以上的營收成長表現；而幫助信驊今年能夠達標的兩大關鍵產品線，無非是貢獻營收超過 9 成的 BMC（伺服器遠端管理晶片）產品，以及去年還在小量生產，今年即將正式進入放量階段的 Cupola360 晶片。

在 BMC 晶片部分，匯豐證券研究報告指出，過去，封測產能吃緊對信驊出貨不順的影響，今年第 2 季開始已經逐步消失。同時，英特爾即將在 22 年推出新伺服器平台，該報告認為也將進一步推升信驊 BMC 平均銷售價格約 5％至 10％，這也讓匯豐證券預估信驊今年每股獲利有望站上 40 元、大幅超越去年 29.38 元的成果。

BMC 產品線穩定成長之外，信驊布局多年的 Cupola360 晶片也正站在成長浪頭上。

Cupola360 布局多年
解決傳統晶片缺點

信驊科技新事業發展協理楊建洲指出，除了市面上兩家已量產的客戶，「目前至少有 6 家客戶已開模，今年第 4 季開始會有更多的機種。」信驊的 Cupola360 晶片，能夠即時整合 360 度影像，應用於一般全景攝影外，該晶片也持續擴大在視訊會議領域的應用。

「從 17 年自廣達取得影像處理矽智財，18 年完成產品開發⋯⋯。」林鴻明細數 Cupola360 晶片的開發歷程，在這段過程中，信驊團隊發現傳統影像處理因為運算量過大，而無法拼接更多鏡頭、更多影像，是傳統影像處理晶片的缺點，也因此，早在 18 年完成 Cupola360 晶片開發時，信驊就解決了這個問題。

「我們的數學公式，可以大幅簡化運算。」林鴻明指出，透過大幅降低運算量，不但能做到整合更多鏡頭影像、藉此推出 360 度影像拼接的低成本方案，更重要的是能做到即時處理。

楊建洲進一步提到，Cupola360 晶片也與亞洲光學合作，確保了多鏡頭影像良率穩定，「我們還有一整套軟體，客戶產品一推出就可以直接使用，不用額外開發人員。」

來源：《今周刊》 第 1276 期
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