昇陽半導體:本公司董事會決議資本公積轉增資發行新股

第11款

1.董事會決議日期:110/04/13

2.增資資金來源:資本公積

3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):7,944,480股

4.每股面額:新台幣10元

5.發行總金額:79,444,800元

6.發行價格:不適用。

7.員工認購股數或配發金額:無。

8.公開銷售股數:不適用。

9.原股東認購或無償配發比例:每壹仟股無償配發新股60股。

10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:配發不足一股之畸零股，得由股東自增資配股股

票停止過戶日之起五日內，向本公司股務代理機構辦理整股之拼湊，未拼湊或拼湊後

仍不足一股之畸零股，依公司法第二百四十條規定，依面額改發現金至元為止(元以下

捨去)，並授權董事長洽特定人按面額承購之。

11.本次發行新股之權利義務:與原有股份相同。

12.本次增資資金用途:因應公司營運計畫。

13.其他應敘明事項:本次增資發行新股，俟股東會通過並呈報主管機關核准後，授權董事

會另訂增資配股基準日、發放日及其他相關事宜。如俟後因法令變更或主管機關調整

或因本公司股本發生變動，致影響流通在外股份數量，股東配股率因此發生變動時，

授權董事會全權處理並調整之。