〈半導體產業展望〉SEMI:5G、HPC需求推升 IC載板供給吃緊到年底

左至右為SEMI產業研究總監曾瑞榆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網資料照)
左至右為SEMI產業研究總監曾瑞榆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網資料照)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (3) 日舉辦媒體茶敘,產業研究總監曾瑞榆指出,由於疫情帶動筆電、遊戲機等需求,加上 5G、HPC 趨勢確立,IC 載板產能相當吃緊,預計該情況將一路延續至年底,估今年 IC 載板產值將年增 8%,整體封裝材料則年增 5.6%,超過 20 億美元

曾瑞榆表示,IC 載版需求提升,部分來自雲端運算,主要因伺服器晶片面積增加,對 IC 載板層數的要求也提高,加上 IC 載板具有集成所有電路的特性,在先進封裝趨勢中扮演關鍵角色,今年不排除會有雙位數的成長。

尤其,IC 載板去年受欣興 (3037-TW) 廠房失火影響,導致供需更加吃緊,目前看起來,吃緊情況將一路延續至年底,且即便去年底開始擴充產能,載板設備的交期非常長,也是供應鏈增加產能的瓶頸所在。

曾瑞榆表示,除了高階封裝材料,較成熟的打線封裝材料,包括導線架等需求也明朗,預計今年將年增 5%,加上現今貴金屬材料成本上揚,包括銅、金等,也恐進一步加劇漲勢。

曾瑞榆看好,今年整體封裝材料產值將年增 5.6%,達 20 億美元以上,且現今預估值為低標,預計將會有更多成長。


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