軟板廠籌資積極 台郡擬發1.5億美元ECB 臻鼎將辦2.5億美元聯貸

臻鼎董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)
臻鼎董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)

5G 通訊天線、模組需求提升下,軟板廠也積極籌資擴充產能,台郡 (6269-TW) 為因應海外購置設備及購料需求,向金管會送件擬發行 1.5 億美元無擔保海外可轉換債 (ECB),同時,臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (28) 日董事會也決議,擬辦理 2.5 億美元聯貸案。

臻鼎董事會今天通過委託兆豐國際商業銀行等銀行團申請 3 年期聯貸授信額度美金 2.5 億元,主要用於償還金融機構的貸款。臻鼎主管指出,此聯貸案主要在償還明年到期 3 億美元聯貸案,在本次聯貸案完成再加上臻鼎本身的自有資金,即可完成「借新還舊」,完成償還到期的 3 億元貸款。

台郡及臻鼎在台投資、擴廠計畫不斷,其中,臻鼎包括已完成發行新股合併先豐通訊,並將返台在南科園區投資先進軟板廠,預計第一期計畫將投資新台幣 117.21 億元,最快今年底取得用地並於明年動工,並在 2023 年完工投產。

台郡在台灣高雄和發新廠進度也加快,目前廠房已近完成,預計 2021 年第一季設備遷入。

臻鼎今天董事會通過,將透過新加坡子公司對印度廠增資新台幣 34 億元,以因應臻鼎在印度的 SMT 廠進入實質動工階段,臻鼎主管說,該廠預計 2 年後完工,此投資主要在因應印度政府對於進口已打件的 PCB 板課徵 20% 的關稅,因此先以採取進口零關稅的空板在印度打件的生產模式因應客戶端逐漸增加的需求。


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