看好5G需求 國巨擴大資本支出衝刺超薄型電阻產能 明年推新品

國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)
國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)

被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (4) 日宣布,因應 5G 需求,決議擴大資本支出,生產超薄型電阻 RC0075,同時也預告,將於明年完成開發下一代尺寸的晶片電阻 RC0050 (M0201)。

國巨表示,RC0075 晶片電阻主要應用於輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置,如智慧型手機、平板電腦、5G 無線通訊模組、射頻收發模組 (RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡,廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

據了解,RC0075 晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸,較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005, 尺寸 0.4mm×0.2mm) 減少了 44% 的面積,適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。

國巨表示,目前公司 RC 系列厚膜晶片電阻尺寸,涵蓋 0075, 01005, 0201 到 2512 全尺寸,能滿足各種不同應用需求,且因應 5G 帶動需求,也計畫擴大資本支出,投入 RC0075 晶片電阻,明年也將完成開發下一代尺寸的晶片電阻 RC0050 (M0201)。

國巨目前晶片電阻月產能約 1250 億顆、產能稼動率則達 7 成以上,公司表示,目前會以優化製程、提升稼動率作為提升產能的方向。


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