力旺完成台積5奈米平台驗證 6奈米特徵測試近期將出爐

力旺通過台積5奈米平台驗證 6奈米特徵測試近期將出爐。(圖:AFP)
力旺通過台積5奈米平台驗證 6奈米特徵測試近期將出爐。(圖:AFP)

矽智財供應商力旺 (3529-TW) 今年再度獲得台積電 (2330-TW)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」,其中 NeoFuse 也在台積電 N5 平台完成驗證 (Verification),預計 N6 平台特徵測試 (Characterization) 也將在近期有結果。

力旺指出,自台積電 2010 年創設此獎項以來,公司已連續 11 年獲選為台積電的最佳矽智財夥伴,獎項證明過去一年中,力旺在下一代 SoC 與 3DIC 設計系統的優異表現。

力旺表示,近年除在台積電邏輯先進製程有突破性進展,也持續廣泛布局各製程,包括 65 奈米 CIS、55 奈米 BCD 與 28 奈米 HV 平台,提供各類型應用的 IC 製造商全面且完整的平台佈局。

力旺總經理沈士傑指出,力旺與台積電有長期穩定的合作關係,未來將繼續履行對客戶的承諾,不斷創新、提供最高品質的矽智財產品。

台積電設計建構管理處資深處長 Suk Lee 表示,台積電期待未來持續與力旺合作,為智慧型手機、高效能運算、車用、人工智慧、機械學習與物聯網等客戶提供效能、功耗及面積都更加優化的設計平台。

力旺與台積電自 2003 年展開合作,至今已在台積電開放創新平台佈建超過 510 項矽智財,完成近 1550 項新產品設計定案 (Tape-Out),同時累計內嵌力旺矽智財的晶圓數已超過 1600 萬片,產品應用包括物聯網、智慧型手機、車用系統與消費性電子等。


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