矽智財供應商力旺(3529-TW)今年再度獲得台積電(2330-TW)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」，其中NeoFuse也在台積電N5平台完成驗證(Verification)，預計N6平台特徵測試(Characterization)也將在近期有結果。力旺指出，自台積電2010年創設此獎項以來，公司已連續11年獲選為台積電的最佳矽智財夥伴，獎項證明過去一年中，力旺在下一代SoC與3DIC設計系統的優異表現。力旺表示，近年除在台積電邏輯先進製程有突破性進展，也持續廣泛布局各製程，包括65奈米CIS、55奈米BCD與28奈米HV平台，提供各類型應用的IC製造商全面且完整的平台佈局。力旺總經理沈士傑指出，力旺與台積電有長期穩定的合作關係，未來將繼續履行對客戶的承諾，不斷創新、提供最高品質的矽智財產品。台積電設計建構管理處資深處長SukLee表示，台積電期待未來持續與力旺合作，為智慧型手機、高效能運算、車用、人工智慧、機械學習與物聯網等客戶提供效能、功耗及面積都更加優化的設計平台。力旺與台積電自2003年展開合作，至今已在台積電開放創新平台佈建超過510項矽智財，完成近1550項新產品設計定案(Tape-Out)，同時累計內嵌力旺矽智財的晶圓數已超過1600萬片，產品應用包括物聯網、智慧型手機、車用系統與消費性電子等。
