半導體正規軍重掌多頭兵符

※來源:萬寶投顧

經過中秋、國慶長假後,外資歸隊,成交量回溫,這段期間因為美股展開強勁的多頭走勢,帶動台股突破季線,直逼 13000 點。台股融券餘額在 5/14 來到最高的 903554 張,之後逐漸下滑,到 8 月 28 日 537648 張落底後觸底反彈,直至上周四 10/8 的 826945 張,近一個半月大增 289297 張,台股經歷前期的養空、中期的誘空 (9/24 日跌破季線) 後,目前已來到軋空階段,而費半指數領先創下歷史新高,這就代表台股的半導體股重掌多頭兵符,最強的軋空推手就是護國神山台積電、聯發科、聯電等半導體相關個股,接下來輪由誰接棒?

高價 IC 設計股再度向上比價

9/15 華為禁令後,IC 設計出現隱憂,擔心華為急單拉貨結束,讓 Q4 旺季不旺,但近期多家廠商包刮美國英特爾、AMD、高通、日本 TDK 又獲得美國當局的出口許可,能部分供貨給華為,台積電 (2330-TW) 也傳出可部分供貨給華為,不管華為最後的結局如何,中國去美化的過程,台灣的半導體廠將會成為最大的推手。

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