【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析
1. 美國 7 月 ISM 製造業 PMI 數據報 54.2，市場預期 53.6，前值為 52.6，禮來新冠疫苗新進展，科技股財報季報佳，週一美股上漲，漲幅介於 0.72 至 1.91％，美股四大指數短期高檔盤堅。蘋果上漲 2.52% ，微軟上漲 5.62%，聯電 ADR 上漲 14.32%，台積電 ADR 上漲 0.076%。

2. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）量能：回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利多頭氣勢延續。
（2）均線：支撐為 12,300 點至 12,400 點，壓力為 13,031 點附近。
（3）技術指標：KD 開口向下，9 日 K 值大於 50，短線偏多整理。

3. 以櫃買指數的線型及指標角度而言，支撐為 156 點附近，壓力為 166 點左右，KD 技術指標開口向上，9 日 K 值小於 50，短線整理。

4. 觀盤重點：觀察台股指數是否能收復 5 日線，回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量，台股選股方向可留意第三季展望佳、5G、半導體、PCB、NB / 伺服器、高殖利率、金融、內需等。

5. 資金狂潮擋不住，房市交易也瘋狂！國內房市在資金氾濫、低利率雙引擎助攻下，六都地政局 3 日公布 7 月建物買賣移轉棟數，合計為 2.36 萬棟，月增 19.3％，與去年 7 月同期的超高基期相較，也成長了 2.8％，創下 2016 年 1 月房地合一實施四年半以來的單月新高紀錄。

6. 晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3 日公告 7 月合併營收 3.86 億元，較去年同期成長 12.7％，並為單月營收歷史次高。由於美系手機大廠追加下單，大陸華為海思的應用處理器相關急單湧入，加上高通及聯發科等 5G 手機晶片探針卡需求急升溫，法人看好精測第三季合併營收將較上季成長二位數百分比並創下歷史新高。

7. 伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）第二季營運成績單出爐，單季稅後淨利 3.23 億元，改寫歷史新高表現，每股淨利 9.46 元。供應鏈指出，信驊下半年將可望搭上英特爾（Intel）及超微（AMD）等新平台更新伺服器商機，營運將可望持續衝刺。