為擺脫美國制肘 傳華為將自建晶圓廠轉IDM

為擺脫美國制肘 傳華為將建晶圓廠轉IDM    (圖片:AFP)
為擺脫美國制肘 傳華為將建晶圓廠轉IDM (圖片:AFP)

週二 (14 日) 據陸媒報導,華為將利用這兩年建立起來的電子零件庫存量,朝 IDM 轉型前進、並自建晶圓廠,最終像三星、英特爾那樣具備自研自產晶片的能力,以避免美國制裁影響;不過此傳言尚未得到華為證實。

在華為自研晶片中,除了手機的麒麟系列晶片以外,還包括基頻晶片巴龍、基地台晶片天罡、服務器晶片鯤鵬、路由器晶片凌霄、人工智慧晶片昇騰等,甚至還有面向 5G 物聯網的鴻蒙操作系統,而這些晶片,正是華為業務能否在極限狀態下生存的關鍵。

市場消息指出,華為目前有足夠的庫存來渡過半年的非核心業務,包括手機、機上盒等產品,另外,華為所建的庫存也可保持兩年的網路設備晶片使用量,這是華為朝向更獨立發展的重要力量,華為也正期待藉此庫存力量,建立起自家的 IDM 產業鏈。

市場消息傳言,華為長期發展戰略已有意朝向 IDM 廠轉型,並自建晶圓廠,最終像三星、英特爾那樣具備自研自產晶片的能力;不過此傳言尚未得到華為證實。

(圖片: AFP)
(圖片: AFP)

外媒報導指出,華為最終目標不光是在自研自產上,還將與潛在夥伴合作,包含三星,聯發科等,總目標是將合作夥伴的生產逐步移交給華為 IDM。

在自建晶圓代工方面,傳華為在中國已經找到一條 0.13 微米 8 英吋非美國技術的產線,可以為華為立即生產產品。

在 12 英吋成熟工藝上,華為正與中國某代工廠打造一條 45nm 非美技術產線,預期該產線只需換掉 4 至 5 個關鍵機台即可,而且有機會在一年內解決。

至於在 12 英吋先進工藝上,華為對外與三星、台積電合作,對內則與產業基金、中國其它代工廠研討,目的在打造一條 28nm 非美國技術產線,以支援 28nm 工藝以上產品全數自產。

業內表示,在晶圓代工這領域如果純用中國製的設備,8 英吋機會最高但還是有難度,12 英吋方面則暫時做不到,因為陸廠和美廠技術差距太大。


相關個股

延伸閱讀