中國IC設計廠大崛起 台、美IC設計廠市佔未來恐遭蠶食

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《路透社》報導，由於中國政府鉅額投資數十億美元扶植中國半導體產業供應鏈，中國半導體產業目前已出現一批又一批的晶片設計廠，《路透社》直指，中國的 IC 設計廠很可能在不遠的未來，就有足夠的實力能與高通 (Qualcomm Inc)(QCOM-US) 和聯發科 (2454-TW) 一決雌雄。

在 2009 年時，中國在全球前五十大半導體晶片設計廠中只佔據了一席，但目前中國在全球前五十大半導體晶片設計廠已佔據了九席。

據產業諮詢服務機構集邦科技 (TrendForce) 所公布的數據顯示，由於中國智慧型手機銷量攀升，中國晶片設計廠的客戶中國智慧型手機生產商，也幫助到中國晶片廠已奪得全球近五分之一的市佔率。

目前中國 IC 設計廠崛起速度較快速的有華為集團 (Huawei) 旗下的海思 (Hisilicon) 和展訊通信 (Spreadtrum Communications) 等廠商，並擁有中國政府在背後大力支持。自 2013 年美國爆出「史諾登事件」之後，中國政府就開始出資扶植本土產業，以降低網路和通信遭監聽的風險。

據研調機構 IC Insights 預估，中國晶片設計廠今年營收將有望出現暴增，有些廠商的營收成長甚至可能高達 40%。

IC Insights 表示，中國 IC 設計產業的快速崛起，已對美國晶片商造成嚴重的威脅。美國 IC 設計大廠高通上月就曾直指，該公司的專利授權金業務已經受到延宕。

研究機構 Bernstein 分析師 Mark Li 對此表示同意：「中國的 IC 設計廠真的正在快速擴張當中。」Mark Li 表示，他指的是那些將晶片生產外包給如台積電 (2330-TW) 等代工廠代工的晶片設計商。

而半導體設計業內專家則對《路透社》表示，中國的 IC 設計技術與市場龍頭相比，約還落後 4 至 5 年，中國 IC 設計廠目前還沒有足夠的實力能夠攪亂全球半導體晶片供應鏈。

但 Bernstein 分析師 Mark Li 則直言，以 IC 設計 200 多億美元的產業規模來看，中國在今年很可能就將擊垮台灣，成為全球 IC 設計產業規模第二大的國家。