惠特觸角擴散至5G、3D感測 降LED景氣波動影響

LED 測試及分選設備製造商惠特 (6706-TW) 表示，隨著 Mini LED 等新興顯示技術持續發展，將刺激 LED 晶粒點測機與分選機等相關設備需求成長，公司正積極發展雷射二極體量測設備，搶攻 5G、3D 感測等光通訊、光感測領域新客源，觸角延伸至其他印刷電路板、半導體等應用市場，降低 LED 產業景氣波動影響。

惠特去年 12 月中旬掛牌上市，主要產品為 LED 晶粒 / 晶圓點測機，去年 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機占比約 85%，VCSEL、PCB 與半導體等新事業占比僅約 2-3%，代工服務近 1 成。今年產品方向將著重 Micro LED 及 Mini LED 解決方案研發、Laser Diode 量測與測試設備開發、工業 4.0 加值應用及 Laser 設備微精密加工。

惠特表示，受全球新冠肺炎疫情影響，終端產品需求減緩情況仍需觀望。據 LEDinside 分析，短期內全球 LED 與照明產品仍將集中在中國製造，由於周邊零組件及電鍍製程等供應鏈環節，已在中國落地生根，短期供應關係不會有太大改變。

長期而言，擁有全球布局的 LED 與照明廠，可透過中國以外的工廠，直接出口降低關稅衝擊，將更具競爭優勢，全球市占率有望提升。

惠特認為，隨著美中貿易戰時間拉長，雖可能影響中國 LED 晶片廠資本支出計畫，造成全球 LED 晶片廠市占率重新洗牌，但由於 Mini LED、Micro LED 等新興顯示技術持續發展，將刺激 LED 磊晶需求，全球 LED 晶片廠仍需更新設備或擴產因應。

惠特客戶除來自中國地區的晶片大廠，晶電 (2448-TW) 及德商大廠 OSRAM 均為長期往來客戶，公司也託代理商或經銷商，協助開發日、韓、美國、馬來西亞及歐洲市場，產品可銷售至全球各地。

此外，惠特也正積極發展雷射二極體 (Laser Diode) 量測設備開發，將拓展如 5G 通訊、3D 感測等光通訊、光感測領域新客源，並將雷射精微加工技術擴展至印刷電路板與半導體業，藉由將產品延伸至其他應用市場，逐步降低銷售集中於 LED 產業的情形，以分散全球景氣波動影響。 

惠特今年下半年起將受惠蘋果在平板及筆電，導入 Mini LED 背光源，法人看好將帶動其 LED 點測及分選代工收入起飛，天風國際證券分析師郭明錤則預估，惠特今年營收可望年增 3 至 4 成，EPS 可望達 8 至 10 元。