京鼎爭取晶圓模組新訂單 年底開始貢獻營收

半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 去年透過與美系大客戶深化合作，今年增加新的晶圓模組產品線，最快年底開始發酵，明年營收貢獻將更顯著，展望第 2 季，京鼎受惠半導體景氣持穩，法人看好營收可望較上季成長。

京鼎先前生產的晶圓模組在記憶體廠比重較高，不過，去年起開始向美系大客戶爭取新產品線，已切入更多邏輯晶圓廠，預計年底開始逐步發酵。

京鼎近期也積極發展自動化設備，切入晶圓代工領導廠助客戶提高效率，隨著客戶持續往先進製程推進，京鼎將取得更多自動化設備訂單，維持穩定成長。

京鼎也看好金屬零組件備品，將拓展竹南二廠規模，今年下半年開始動工、2022 年第 1 季完工，產能將倍數成長。

展望下半年，京鼎認為，若疫情在 6 月底前獲控制，營運仍維持審慎樂觀，且目前客戶訂單正常，法人估，京鼎今年營運可望挑戰 2017 年水準，估達 81.68 億元，每股純益 13.63 元，今年獲利仍可望賺進一個股本。

京鼎營收來源以晶圓模組為主，比重達 8 成，耗材備品、工程服務則各占 1 成。