晶電VCSEL佈局跨大步 6吋新產能明年Q3量產貢獻營收

晶電VCSEL佈局跨大步 6吋新產能明年Q3量產貢獻營收。(鉅亨網資料照)
晶電VCSEL佈局跨大步 6吋新產能明年Q3量產貢獻營收。(鉅亨網資料照)

晶電 (2448-TW) 積極佈局 VCSEL 領域,今年已出貨部分 4 吋感測、通訊產品,而與砷化鎵廠環宇 - KY(4991-TW) 合作擴增的 6 吋 VCSEL 晶片產能,將於明年第 2 季小量投片,第 3 季開始量產,貢獻營收。

晶電 6 年前就開始耕耘 VCSEL 領域,去年 10 月將 VCSEL 與 GaN on Si 等半導體代工業務,切割成旗下子公司晶成半導體,擁有母公司晶電的技術基底,是目前唯一可從磊晶 (Epi) 做到晶片 (Chip) 的廠商,可提供整合性代工服務。

晶成半導體目前由晶電持股 85.91%,環宇 - KY 今年 1 月下旬宣布與晶電策略合作後,取得晶成半導體約 14% 持股,晶成半導體將提供環宇 6 吋晶圓代工服務,而環宇與其子公司,則提供三五族化合物半導體製程技術支援。

目前晶成半導體已出貨部分感測、數據通訊產品,均為 4 吋 VCSEL 應用,但要放量還需一段時間。6 吋 VCSEL 磊晶方面,為強化競爭力,以因應未來產業需求,仍在進行磊晶機台修改。

而在 6 吋 VCSEL 晶片方面,晶成半導體原先就有產能,月產能約 2000 片,在與環宇 - KY 合作後,產能將擴增至 5000-6000 片,預計明年第 2 季小量投片,並於第 3 季開始量產,貢獻營收表現。目前 6 吋 VCSEL 主要應用包括 3D 感測的 ToF(飛時測距) 與結構光等。

據研調機構預估,今年 3D 感測手機滲透率約 1 成,市場產值更可望成長至逾 11 億美元。市場也預期,明年起隨著蘋果導入 ToF 技術,3D 感測手機應用商機,將正式爆發,晶電也可望因此受惠。


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