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根留台灣再報捷 昇陽半、穩懋將投資近140億元大舉擴產

鉅亨網編輯陳于晴 2019-12-05 16:19

投資台灣事務所今 (5) 日宣布,通過 4 家根留台灣企業將投資超過 168 億元,其中,再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體 (8028-TW) 決定大舉擴產,竹科廠新設 2 條再生晶圓自動化產線;砷化鎵大廠穩懋 (3105-TW) 也將持續擴建桃園廠房與無塵室,兩家合計投資約 140 億元。

經濟部指出,昇陽半穩居全球最大晶圓薄化代工與台灣最大晶圓再生代工寶座,超過 9 成產能提供台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、力積電等國內大廠使用。隨著台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速布局先進製程,持續擴大投資,帶動再生晶圓需求急遽增溫。

昇陽半決定大舉擴充再生晶圓產能,將在竹科廠新設 2 條業界最先進再生晶圓自動化產線,並持續開發先進製程與新技術,使代工服務應用領域更加廣泛,維持競爭優勢,同時看好物聯網 (IoT)、AI、高速運算、車用電子等市場將逐步發酵。

穩懋客戶涵蓋歐、美、亞洲的國際 IDM 大廠及 IC 設計公司,看好 5G 無線通訊及光電元件將是兩大成長引擎,砷化鎵元件在物聯網 (IoT)、車聯網 (V2V/V2X)、5G 商轉的潛在需求可望水漲船高。

穩懋將持續擴建桃園廠房與無塵室、添購機器設備,並新增逾 600 個本國就業機會,擴充產能以滿足產業需求,同時也將持續投入研發資源開發 5G 及光通訊相關技術,以取得市場先機。

經濟部指出,智慧製造普遍成為產業積極轉型的目標,傳動元件廠全球傳動 (4540-TW) 也決定投資逾 17 億元在新北鶯歌新建廠房,樹林廠擴增產線,藉以提高產能與經濟規模,同時積極研發投產高值化新產品。

另一家不具名 RFID (無線射頻辨識) 領導廠商,將整併現有廠區,投資 12 億元新建廠房與辦公大樓,持續導入自動智能化設備,優化製程與生產效能,擴充利基型產品的產能。

經濟部表示,今日根留台灣方案聯審會議,通過 4 家龍頭大廠,投資超過 168 億元,帶來 1295 個本國就業機會,截至目前,已有 31 家企業響應,總投資金額近 830 億元,預計可創造近 6000 個工作機會。

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