昇陽半導體:公告本公司董事會通過資本支出預算案。

第15款

1.董事會或股東會決議日期:108/09/20

2.投資計畫內容:本公司擬於竹科總廠購置機器設備及研發設備。

3.預計投資金額:新台幣14.14億元。

4.預計投資日期:109年度起陸續投資。

5.資金來源:自有資金、銀行融資及資本籌資。

6.具體目的:因應市場需求，本公司擬於竹科總廠購置機器設備及研發設備，

擴充產能及增加研發能量。

7.其他應敘明事項:前述資本支出預算之執行，將依客戶需求、市場狀況等情形

彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定之。