希華切入5G手機 TSX元件獲聯發科認證

希華晶體董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)
希華晶體董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)

5G 商機將於 2020 年進入爆發成長階段,目前全球各大手機晶片廠如高通、三星、海思及聯發科 (2454-TW) 等,都積極推出自家產品,晶技 (3042-TW) 也在 5G 晶片產品上取得先機,獲聯發科採用,希華 (2484-TW) 生產的 TSX (熱敏石英晶體) 產品,也取得聯發科認證。

在台灣石英元件廠競爭上,晶技為聯發科長期盟友,並與中國華為、美商高通等,維繫良好合作關係,聯發科最新開發的 5G 手機晶片,市場傳將供應華為、OPPO、Vivo 等中國智慧型手機品牌廠,最快第 4 季出貨,而晶技石英元件也獲認證, 2020 年將搭配聯發科晶片同步出貨。

希華目前也看好 5G 通訊擴散後,帶來手機等應用端需求,希華高層主管說,生產的 TSX(熱敏石英晶體) 產品,也取得聯發科 5G 晶片解決方案的零組件認證。

至於對於包括應用於高通、韓國三星的 5G 晶片石英元件,希華表示,正在進一步努力取得認證,其中高通認證部分,希華轉投資紐西蘭上市的頻率元件廠 Rakon 提供不少協助。

希華 7 月及 8 月營收都站上 2.09 億元,創今年高檔水準,法人表示,希華在出貨產品結構有效改善下,7、8 月毛利率向上明顯提升,估將較第 2 季 21.2% 提升約 2 個百分點,預估整體獲利狀況,將明顯優於第 2 季的。

至於第 4 季市場需求,希華董事長曾穎堂表示,市場需求並不明朗,對整體需求只能密切觀察。

希華上半年稅後純益為 7430.4 萬元,年減 42.47%,每股純益為 0.47 元,董事長曾穎堂指出,石英元件市場領域的競爭依舊,但希華積極尋求高階產品應用在 5G 通訊市場上,期待擴大市占。


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