〈鴻海股東會〉劉揚偉延續郭台銘的半導體夢 可望與晶圓廠合作

鴻海半導體布局將朝向 IC 設計、製程設計發展,圖為鴻海新任董事長劉揚偉。(鉅亨網記者彭昱文攝)
鴻海半導體布局將朝向 IC 設計、製程設計發展,圖為鴻海新任董事長劉揚偉。(鉅亨網記者彭昱文攝)

鴻海 (2317-TW) 新董事長劉揚偉出任總經理,顯然是要瞄準半導體商機,據了解,鴻海將與既有的晶圓廠合作,朝 IC 設計、製程設計「輕資產」布局。

鴻海前董事長郭台銘一直積極拓展半導體事業,近年無論在半導體設備、IC 設計、封測等,都看得到鴻海集團的身影,現在集團中負責半導體業務的 S 次集團總經理劉揚偉,出任鴻海新董座及總經理一職,更是展現衝刺半導體布局的決心。

劉揚偉日前法說會後就曾透露,將朝向 IC 設計、製程設計發展,應用則會配合集團發的工業互聯網、車聯網、健康互聯網等三個面向發展。

劉揚偉表示,半導體對整體電子產業非常關鍵,鴻海不可能缺席,加上垂直整合是企業發展的方向,因此鴻海「必然」要走入半導體業,但不會做重資產的投資,所以「絕對不會做晶圓廠」。

鴻海去年開始陸續跟濟南、珠海等地方政府簽訂合作戰略協議,京鼎也在南京打造半導體設備智慧製造產業價值鏈園區,布局範圍涵蓋上下游;劉揚偉指出,IC 設計很多與製程有關係,必須得跟晶圓廠有很緊密的配合,但不會是資本上的配合。


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