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日月光投控 5G業務2020起飛

鉅亨台北資料中心 2019-05-02 11:56

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【撰文／陳子榕】

為了提升晶片效能，半導體業這幾年不斷透過更先進的技術，把不同製程的晶片整合在一起，而這項異質晶片整合的大趨勢，正是台灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕，大幅領先並持續擴大市占的關鍵。台積電重心在邏輯晶片製程，後段則借重日月光 (3711) 等封測廠的專業，形成完整生態系，並帶動去年台灣晶圓代工居全球之冠，封測業也是全球第二。在台積電帶領下，台灣封裝廠日月光同步沾光，並帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、封測材料、基板廠形成強大的生態體系，並開啟開新商機。

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隨著台積電客戶愈來愈集中，很多大客戶逐步朝向提供整合服務方式下單。換句話說，系統廠只要針對單一窗口，就能得到強大整合功能的系統級單晶片 (SoC)，也驅策台積電自己投入更先進的後段封測，進一步推出更先進的 3D IC 封裝，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統(MEMS) 整合在一起。

日月光 Q1 營收季減逾二成

在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，推估日月光投控第一季封測事業合併營收將較去年第四季下滑 12∼14％幅度，EMS 事業營收將較去年第四季下滑逾 25％，第一季集團合併營收將超過 900 億元。以實際業績來看，第一季封測事業及集團合併營收表現均略低於法人預期。由日月光投控封測事業及 EMS 事業的 3 月表現來看，封測事業接單已見復甦。