日月光投控 5G業務2020起飛

【撰文／陳子榕】

為了提升晶片效能，半導體業這幾年不斷透過更先進的技術，把不同製程的晶片整合在一起，而這項異質晶片整合的大趨勢，正是台灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕，大幅領先並持續擴大市占的關鍵。台積電重心在邏輯晶片製程，後段則借重日月光 (3711) 等封測廠的專業，形成完整生態系，並帶動去年台灣晶圓代工居全球之冠，封測業也是全球第二。在台積電帶領下，台灣封裝廠日月光同步沾光，並帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、封測材料、基板廠形成強大的生態體系，並開啟開新商機。

隨著台積電客戶愈來愈集中，很多大客戶逐步朝向提供整合服務方式下單。換句話說，系統廠只要針對單一窗口，就能得到強大整合功能的系統級單晶片 (SoC)，也驅策台積電自己投入更先進的後段封測，進一步推出更先進的 3D IC 封裝，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統(MEMS) 整合在一起。

日月光 Q1 營收 季減逾二成

在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，推估日月光投控第一季封測事業合併營收將較去年第四季下滑 12∼14％幅度，EMS 事業營收將較去年第四季下滑逾 25％，第一季集團合併營收將超過 900 億元。以實際業績來看，第一季封測事業及集團合併營收表現均略低於法人預期。由日月光投控封測事業及 EMS 事業的 3 月表現來看，封測事業接單已見復甦。

蘋果高通和解 估日月光 Q2 走出低谷

高通晶片後段封測訂單主要交由日月光投控旗下日月光半導體和矽品、艾克爾 (Amkor) 和星科金朋等。日月光投控系統級封裝 (SiP) 封裝出貨看佳，預估 5G 業務需要更多 SiP 模組，預期 2020 年可望明顯起飛。

來源：《萬寶週刊》 1331 期
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