日媒：華為要求村田製造、東芝提高供貨量「2倍」

據日經新聞週三 (6 日) 報導，華為希望村田製作所 (6981-JP) 及東芝記憶體等日企，提高在智慧型手機的相關電子零組件供應。在部分供應商的供貨量上，更高達過去的 2 倍水準。

由於美中貿易戰的影響，美方對中國企業施加了極大壓力，華為此舉也被外界解讀為增加相關電子零組件的備貨量，以因應將來的不時之需。

華為希望各家供應商在今年入夏前，能夠提高出貨量，以利旗下新款機種能夠順利進入量產。

據聞，村田製作所在相關的通訊元件上，接到了過去 2 倍左右的訂單，並將隨華為需求提高供應量。而羅姆 (ROHM)(6963-JP) 在今年 5 月左右，也將提高 IC 及相機相關元件的出貨量。

京瓷 (6971-JP) 也接到華為在 MLCC 方面的部分追加訂單，另外華為也要求東芝記憶體方面能夠提前供貨。在台灣的供應商方面，也將強化相關電子元件的取得。

一般認為，華為此舉是為了避免步上中興通訊的後塵。