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台股

廷鑫跨足醫材市場 與成功大學、成大醫院合作鎂合金醫材

財訊快報 2018-12-25 18:17

鋁合金廠廷鑫 (2358) 進軍醫材市場,宣布與成功大學、成大醫院合作,研製生物可吸收降解型鎂合金醫材,包含各式鎂合金骨釘、骨板、鉚釘及支架。廷鑫指出,該公司是國內首家,也是唯一開發鎂骨醫材公司,已獲得 3 項鎂植入醫材發明專利,未來將持續做全球智財專利布局,並在新穎醫材市場注入新能量,造福全球傷患。

廷鑫表示,現今的醫學植入材,主要是以無法降解的不銹鋼與鈦合金為主,患者痊癒後需冒著再次手術的痛苦取出植入材,不僅對病患存在二次醫療風險,也無法節省醫療資源。

該公司開發之鎂合金生醫植入材具可被人體吸收降解特性、降解過程可促進骨細胞成長 (加速患者痊癒)、抑制噬骨細胞等優點,生物可吸收降解型鎂合金醫材可降低手術醫療風險及縮短復原時間,也因為鎂醫材可被 X 光偵測,可幫助醫師對術後診療判定,嘉惠患者。

廷鑫自 2016 年正式跨入骨科醫材科技,與國立成功大學材料系及醫工系、成大醫院骨科蘇維仁部長團隊共同合作研製生物可吸收降解型鎂合金醫材,包含各式鎂合金骨釘、骨板、鉚釘及支架,並於今年結盟工研院雷射積層製造中心導入智慧製造概念,以 3D 列印製作裸空可調變降解速率的鎂合金醫材,相關技術已發表在多篇國際期刊。目前已獲 3 項鎂植入醫材發明專利,並完成動物試驗 (兔與豬),而人體臨床試驗也將於明年展開。






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