聯發科首款5G數據機晶片M70 明年出貨

聯發科M70晶片。(圖片:聯發科提供)
聯發科M70晶片。(圖片:聯發科提供)

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (6) 日宣布,正式推出旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70;該晶片位居第一波 5G 多模整合晶片推出之列,聯發科強調,M70 明年開始出貨,最快明年就有機會看到搭載相關晶片產品推出。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,首款 5G 數據機晶片曦力 Helio M70 推出,成為 Sub-6GHz 全球通用頻段中最強大功能的 5G 單晶片 (SOC) ,目前 M70 數據機晶片已開始提供樣品,預計明年出貨,最快明年就有機會看見搭載該晶片的產品推出。

Helio M70 是獨立的 5G 數據機晶片,支持 LTE 和 5G 雙連接,還可在沒有 5G 網路情況下,移動設備向下相容 2G/3G/4G 的系統。

聯發科近年積極佈局 5G, 技術標準名列全球三強,且很早就與 NOKIA、NTT Docomo、中移動等廠商合作完成測試。
 
另外,聯發科結合開放架構 Neuro Pilot AI 平臺,將 5G 特性透過終端 AI 發揮最大功能,讓 5G 科技創新技術在不同領域被應用。


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