郭明錤喊手機軟板天線對LCP依賴將降低 嘉聯益:仍有其需求在

郭明錤:MPI材料改良後 手機軟板天線對於LCP依賴將降低。(鉅亨網記者張欽發攝)
郭明錤:MPI材料改良後 手機軟板天線對於LCP依賴將降低。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 今年緊急投入高達 200 億元的投資,在桃園觀音設置新廠,為蘋果生產 LCP(液晶材料) 軟板天線並已量產,分析師郭明錤今 (9) 日最新報告指出,軟板 Modified PI(MPI) 材料改良後,手機軟板天線對於 LCP 製品依賴度將降低。不過嘉聯益主管表示,在進入高頻、高速、低訊號衰減的新手機應用時代裡,LCP 軟板天線仍有其高成長的需求。

郭明錤指出,估明年蘋果推出的新款 iPhone 手機,將採用 4 條 MPI 天線與 2 條 LCP 天線;因日商具備較佳垂直整合能力,明年底蘋果推出新款 iPhone,其中 2 條 LCP 天線,將由日商村田製作所獨家供應。

郭明錤主要認為,LCP 軟板天線在價格競爭力、製程上困難度及性能表現上,逐漸為 MPI 軟板天線趕上,因此明年 MPI 軟板天線將在整體軟板天線市場大力分享市場大餅。

不過,嘉聯益主管認為,在進入高頻、高速、低訊號衰減的新手機應用時代裡,LCP 軟板天線仍有其高成長的需求,郎使 MPI 材料性能有大幅的改善,但預估新手機包括天線、通訊模組傳輸軟板,在 10GHz 以上的高頻頻段 MPI 產品仍難有取代 LCP 軟板天線的性能表現。

更進一步來說,嘉聯益本身在 MPI 及 LCP 天線產品都已有正式產出,今年緊急投入高達 200 億元投資,在桃園觀音設置新廠,其中 99% 製程為 LCP 與 MPI 共用,兩者都在可因應的產能需求之內。

就市場現況而言,軟板供應商台郡科技 (6269-TW) 已在高頻無線傳輸模組的生產中,採用符合高頻高速特性的 MPI 軟板天線設計,台郡的 FCCL 供應鏈台虹 (8039-TW) MPI 產品也已完成量產前的準備,並積極尋求認證中,最快將在明年切入;由於台郡取得美系客戶訂單,台虹此舉也等於打進美系客戶供應鏈中。

台郡財務長熊雅士指出,台郡已在高頻無線傳輸模組的生產中,採用符合高頻高速特性的 MPI 軟板天線設計並量產,除此,台郡也取得美系客戶的通訊管理模組訂單;其中 MPI 基材來源,為原經客戶認證的國際供應商所供應。

台虹與台郡合作軟板基材,台虹指出,關於高頻材料布局已經準備好,包括 modified PI(異質 PI),與 LCP(液晶材料) 都有涉獵,其中以 modified PI 進度較快,已完成量產前準備,但仍待通過美系客戶端認證。

台虹今年產能能增加 10% 以上,同時,FCCL 長期努力下,也經認證打入日本的大型軟板廠,使用於生產美系客戶的手機相機鏡頭模組應用上。另一 FCCL 供應商新揚科技 (3144-TW) 今年也完成擴產,也開始生產手機應用 modified PI 產品,但主要鎖定的客戶為大陸手機軟板廠。


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