華通重慶二廠擴建案暫緩執行 輸美PCB以在台生產為主

蘋果概念股華通 (2313-TW) 2017 年因為有重慶廠新增產能挹注，帶動業績大幅成長，但今、明兩年，因市場需求保守，華通策略下暫緩重慶二廠擴建計畫，在美中貿易大戰未停火同時，華通指出，仍須看視市場實際情況才能確定。

針對美中貿易戰的因應策略，華通對供應在中國大陸的主力客戶 PCB 需求，主要以在大陸生產供應相關 EMS 廠組裝為主，並無遭課徵輸美巨額關稅的問題存在；至於銷美的 PCB 產品，華通則以在台生產為主。

華通去年全年稅後純益 35.77 億元，每股純益 3 元，最新公布第 3 季毛利率 14.59%，明顯低於去年同期，稅後純益 9.85 億元，每股純益 0.83 元，累計前 9 月稅後純益 19.64 億元，年減 15.6%，每股純益僅 1.65 元，在蘋果對下季財測保守影響下，法人估華通在手機板出貨比重也將下滑到 28% 以下，對公司今年獲利保守看待。

本土大型券商最新調降華通今年獲利預估，並再向下修正，估每股純益由 2.86 元調降為 2.65 元，目標價下調 16%，由 25 元下調為 21 元。

去年開始展開的類載板技術，符合目前電子產品的電路板設計朝向細間距 (fine pitch) 發展的主流趨勢，新技術進入門檻高，華通在高階 HDI 細線路及類載板累積豐富經驗，目前市場盛傳除美系客戶外，已有其他客戶在手機中開始使用類載板設計，包括華通及臻鼎 (4958-TW) ，都以類載板技術爭取非蘋陣營訂單。