TDDI、繪圖晶片與VCSEL三動能加持 旺矽H2營收獲利有望雙彈升

探針卡廠旺矽 (6223) 受惠於驅動晶片、新繪圖卡平台大單加持，另外應用於垂直共振腔面射型電射 (VCSEL) 檢測設備完成出貨及認列營收，下半年業績可望較上半年雙位數成長，營收與獲利同步大躍進。而法人圈則估算，旺矽下半年營收有機會較上半年大增約兩成，其中第三季業績將較第二季大幅彈升，第四季營收也會比第三季好，且 8 月到 12 月的單月營收甚至有機會挑戰單月歷史新高；惟旺矽官方不回應法人圈推測數字。

回顧上半年表現，旺矽因折舊攤提及營業費用大幅提高，造成第二季出現虧損，單季每股淨損 0.30 元，但合計今年上半年每股仍獲利 0.59 元，而公司提到，最壞情況已經過去了，從近期營收更已能得知，下半年表現會明顯好轉。

旺矽下半年營運成長動能，一則取自本土某驅動 IC 設計大廠的 TDDI 晶片用探針卡大單，二則源自美系繪圖卡晶片廠近期因推出新平台，旺矽包辦所有探針卡訂單所致。此外第四季，應用於 VCSEL 的檢測設備完成出貨及認列營收，均是帶動旺矽下半年業績季季走高的動能，至於明年因多層有機載板 (MLO) 及微機電 (MEMS) 探針卡可望正式量產出貨，旺矽表現會比今年更好。