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〈觀察〉5G通訊需求高 軟板供應鏈循序爭商機

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-07-28 15:10

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5G通訊需求高,軟板供應鏈循序爭新商機。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年下半年蘋果新一代 iPhone 即將登場,高頻寬、高速度傳輸的 5G 通訊應用逐步成為市場高熱度話題,除嘉聯益 (6153-TW) 今年傳接獲蘋果 iPhone 軟板天線訂單,台郡 (6269-TW) 的高頻傳輸模組也將在第 3 季起啟動出貨。

雖然嘉聯益主要採用液晶材料 (LCP) 生產天線模組,與台郡使用的 modified PI(異質 PI) 基材並不相同,但趨勢顯示,在軟板市場新需求驅動下,上游的 FCCL、保護膜、純膠市場板塊將明顯移動,包括台虹 (8039-TW)、新揚 (3144-TW) 及亞電 (4939-TW) 等供應商都在積極尋求因應並爭取商機。

事實上,3C 電子產品應用軟板天線並非新技術,過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用過,只是無線通訊產品由 3G 演化到 4G,甚至即將登場的 5G 通訊,對產品規格要求更加嚴苛,藉軟板天線,才能因應更高頻、高速傳輸的需求。

但最新實際的技術設計及規格上,每台手機天線組應用高達 5-6 條軟板,但使用效能及成本考量,將不會全數採用 LCP 天線軟板,而是混搭使用傳統 PI 軟板、異質 PI 軟板及 LCP 軟板,以今年蘋果擬推出 3 款新機計算,預計共需 15-18 條天線用軟板。

在此情況下,就給了軟板上游基材台廠相當好的機會,包括新揚及台虹等廠商都積極布局,異質 PI 基材產品已相繼完成量產或出貨前準備,供貨非蘋陣營並逐步提高出貨量,再藉此尋求機會切入蘋果陣營,策略上步步為營,而新揚與台虹等廠,也是藉此彌補短時間無法完成的高階、高價 LCP 材質 FCCL。

台虹高頻高速傳輸需求軟板基材已完成量產準備;生產塗布線的產能增加 2 條、加上其他生產線去瓶頸改善工作效率,今年產能至少可增加 10% 以上。台虹 FCCL 長期努力下,也經認證打入日本大型軟板廠,使用用於生產美系客戶手機相機鏡頭模組。此外,美系手錶客戶也開始採用台虹產品,目前並已交貨;手機產品則與客戶積極送樣協商中,不排除下半年大陸手機品牌高階機種就有導入機會。

新揚科則以生產無膠式 FCCL 為主,客戶包括嘉聯益等在台主要軟板廠,近 2 年中國大陸軟板業興起,新揚科也在大陸市場有所斬獲,並進一步開發符合新需求的產品上市,新增每月 10 萬平方米產能,產能已由每月 25 萬平方米擴大到 35 萬平方米,新產能開出的產品也已開始出貨。






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