〈矽晶圓出貨衝高〉需求夯 Q1矽晶圓出貨衝破30億平方英吋 創單季新高
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
國際半導體產業協會 (SEMI) 今(15)日公布最新一季矽晶圓產業分析報告,第一季矽晶圓出貨面積高達 30.84 億平方英吋,衝上單季最高。

SEMI 統計,今年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至 30.84 億平方英吋,較 2017 年第四季 29.77 億平方英吋增加 3.6%,較去年同期第一季相比,出貨面積也成長 7.9%,創自有記錄以來單季最高出貨水準。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,今年全球矽晶圓出貨量就登上季度歷史新高,隨著新晶圓廠產能陸續開出,預期今年全年矽晶圓出貨量,將持續呈現成長趨勢。
- 8/11掌握美股科技成長浪潮免費講座
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多延伸閱讀
- 衝刺AI記憶體!美光投資加碼至2500億美元 美國史上最大晶圓基地加速成形
- 環球晶拿下美光10年大單 並取得5億美元策略資金
- 環球晶營收回神 Q2季增近1成創一年來新高
- 台股反攻站上關鍵位置!資金輪動加速,光學鏡頭接棒演出?
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇