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〈晶技法說〉Q2營運仍陷谷底 最快Q3可望回升

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-05-09 18:20

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晶技總經理林萬興。(鉅亨網記者張欽發攝)

台灣晶技 (3042-TW) 今年第 1 季營收跌破 20 億元大關,營收 僅及 18.69 億元,創 9 年新低,4 月營收僅及 5.91 億元,月減 9.13%,年減 18.42%,總經理林萬興今 (9) 日於法說會中指出,第 2 季營收仍在谷底盤整,最快第 3 季才可望回升。

市場一再傳出蘋果二度下修零組件供應量,法人依目前晶技 5 、6 月接單觀察,也評估晶技第 2 季營收難重返 20 億元大關,2018 年上半年都是營運谷底區。


晶技第 1 季營收 18.69 億元,毛利率 22.17%,年減 6.11 個百分點,稅後純益 8400 萬元,年減 73.84%,每股純益為 0.27 元,晶技今年第 1 季營業規模縮小,造成獲利下滑,並認列 6000 萬元的匯兌損失。

林萬興也指出,晶技去年及今年第 1 季營收下滑,一來因美系客戶手機石英元件需求從 2 顆減為 1 顆,二來原寄予厚望的手機感測元件,因手機廠面板設計規格變更,而未獲納入設計因此失去商機,而最新的發展在美商客戶新設計產品中,晶技重新拿回 2 顆石英元件供應權,同時,手機感測器產品也完成設計修改,準備第 2 季開始出貨。

林萬興也指出,今年預估新規格手機晶片解決方案中,高規格的 TSX 石英元件將取代 TCXO,晶技也將在生產上進行布局,進而滿足客戶端新需求。

晶技去年稅後純益 9.63 億元,年減 5.27%,每股純益為 3.11 元,針對去年盈餘每股擬配 2.5 元現金股利,依去年每股純益 3.11 元計算,盈餘配發率達 80.38%。

晶技日 K 線圖

 

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