開放陸資投資IC設計 經濟部：有配套才開放

經濟部長鄧振中今天(11/26)在立法院表示，以現在國際競爭情勢來看，陸資來台投資IC設計的禁令需要重新考慮，不過要在相關配套措施研議完整後，才會開放陸資來台，且會持續跟產業溝通，避免我國產業空洞化。

（馮建棨報導）

經濟部長鄧振中日前對外媒指出，將力拼在任內開放IC設計產業讓陸資來台參股，鄧振中週四表示，現在企業有需求更多資金，但整個制度如果還沒設計完成，也不會就此開放，會持續跟產業界溝通，盼能儘快完成。

鄧振中表示，以半導體產業的上中下游來區分，上游的IC設計還未開放，中游的製造、下游的封裝已經有限制的開放，外資不能擁有控制權。而現在IC設計在國際上競爭的情勢，相關競值需要幫產業多考慮。而現在開放必須考量產業技術是否會被移轉到中國大陸，另外中國大陸來台是否會竊取商業機密，人才是否會被不當挖角，導致未來產業外移空洞化，這些都是我國的顧慮，所以在考量開放的同時也要考慮配套措施是否完善。

鄧振中指出，在設計配套措施時，會跟產業界討論，如果把配套措施做的完善、讓大家放心，一定是在有規範的狀況下，當然就可以有限度的開放，同時也會要求被參與投資的台灣公司，必須承諾就業、科技研發的投資不能減少。

至於何時開放，鄧振中回應，「該做什麼，就要先弄清楚」，經濟部會一步步去做，鄧振中強調，只有在配套措施完整後，才會去做下一步開放。