ARM在華組建合資公司 中資控股並尋求本地IPO

據日經亞洲評論周三報導，軟銀旗下晶片製造商 ARM 與中資成立合資公司 ARM mini China。ARM 將放棄對這家合資企業的控制權，中資持股 51%、ARM 持股 49%。

報導還稱，這家 4 月剛剛開始營運的合資企業將尋求在中國 IPO。它將負責處理 ARM 與當地合作夥伴的所有許可和特許權使用費業務。

「隨著這家合資企業的設立和運行，中國希望確保技術來源，特別是關於一些未來將進入政府或者其他安全用途的技術敏感型晶片，」亞洲評論援引一位中國晶片生產企業的高管表示，「中國不需要擔心其他國家是否會像美國一樣施壓 ARM 減少對中國企業的支持。」

去年 5 月中旬，ARM 與厚安創新基金共同簽署協議成立合資公司。合資公司總部設於深圳，由中方控股，ARM 提供晶片設計所需的知識產權、技術支持和培訓。當時中國半導體投資聯盟秘書長王艷輝表示，未來 ARM 本地化將獲得更廣闊的空間。

ARM 執行副總裁 Rene Haas 去年 5 月在上述合資企業成立時表示，對於他們來說，這家合資公司將是其首家參與技術轉讓的公司。他還補充說，合資公司將提供一個介入之前被西方企業關上大門的市場的機會。

報導還稱，在中國政府鼓勵高科技企業上市的大背景下，ARM mini China 的 IPO 申請可能會得到中國監管機構的快速批准，就像之前的富士康那樣。

ARM 是世界上最具影響力的晶片技術提供商之一，主要從事低費用、低功耗、高性能晶片研發，全世界 99% 的智慧型手機和平板電腦都採用 ARM 架構。所有的 iPhone 和 iPad 都使用 ARM 晶片，多數 Kindle 閱讀器和 Android 設備也都採用這一架構。

厚安創新基金是去年 1 月由中投、絲路基金、新加坡淡馬錫、深圳深業集團、厚朴投資與 ARM 公司共同發起設立，規模 8 億美元，由 ARM 公司及厚朴投資負責管理，目標是結合 ARM 的全球產業生態系統，專注於投資行動互聯、物聯網、人工智慧等多個關鍵領域具有潛力的技術公司。

軟銀 2016 年 7 月以 243 億英鎊收購 ARM，每股 17 英鎊的收購價較 ARM 前一個交易日的收盤溢價 43%。

軟銀 CEO 孫正義在宣布收購事宜後曾表示，隨著未來幾年內物聯網的爆發，市場對 ARM 晶片的需求也將同步增長，ARM 將會藉此躋身於全球最大的科技公司行列。

『新聞來源／華爾街見聞』